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高填平酸铜光亮剂
- 产品类型：镀铜系列
- 产品简介：高填平酸铜光亮剂工艺特点：出光速度快，填平能力强，走位效果好； 镀层柔韧性好，没有针孔或麻点，具有良好的耐蚀性能；操作范围宽，适用于钢铁件、锌合金压铸件以及塑料件的电镀。
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产品详情
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一、高填平酸铜光亮剂工艺特点
1. 出光速度快，填平能力强，走位效果好；
2. 镀层柔韧性好，没有针孔或麻点，具有良好的耐蚀性能；
3. 操作范围宽，适用于钢铁件、锌合金压铸件以及塑料件的电镀。
二、高填平酸铜光亮剂镀液组成及操作条件
名称
范围
标准
硫酸铜，g/L
180—220
200
硫酸，g/L
40—90
60
氯离子，ppm
40—120
70
HL-510A， ml/L
0.4—0.6
0.5
HL-510B，ml/L
0.3—0.5
0.4
HL-510MU，ml/L
6—10
8
温度，℃
20—35
24—28
阴极电流密度，A/dm2
1—6
3—5
阳极电流密度，A/dm2
0.5—2.5
阳极
磷铜角（0.03%—0.06%磷）
搅拌方式
空气搅拌或机械移动
三、高填平酸铜光亮剂镀液配制
1. 注入适量的纯水于预备槽内，加热至40—50℃，加入所需的硫酸铜，搅拌直至完全溶解，加入2克/升的活性炭粉，搅拌至少一个小时；
2. 用过滤泵将镀液滤入洁净的电镀槽内，加纯水至接近水位，并将过滤泵清洗干净；
3. 慢慢加入所需量的纯硫酸，此时会产生大量的热量，须要强力搅拌，使得镀液温度不超过60℃（注意：添加硫酸时，需要特别小心，应穿上防护衣物，戴上手套.眼罩等，以确保安全）；
4. 将镀液冷却到25℃左右，加入适量的盐酸或氯化钠，使氯离子的含量达到标准，加纯水至水位；
5. 在正常的操作条件下，以小电流电解6—8小时，再按照说明加入适量的添加剂并搅拌均匀，试镀正常后便可投入正常生产。
四、高填平酸铜添加剂的作用及日常使用注意事项
510A：主填平剂，兼光泽走位。不足时，整个电流密度区的填平度会下降；过多时，低电流密度区填平度急剧下降，与其它位置的镀层会有明显的分界。日常消耗按60—90 ml/KAH。
510B：光亮剂。不足时，镀层易烧焦；过多时，低电位光亮度差或起白雾。日常消耗按50—80 ml/KAH。
510MU：含润湿剂、酸铜基础光亮剂等。不足时，镀层容易出现麻点，情况严重时在高、中电位区出现疏松的条纹状镀层；严重过量时，低电位会产生雾状镀层。日常消耗按50—80 ml/KAH。
