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电镀整平剂介绍
2014-07-06 19:24:07 点击数：
电镀整平剂介绍
电镀整平剂与电镀光亮剂的作用不同，后者的主要作用是提高镀层的光亮度但不一定能填平基体表面微观的凹凸不平。而前者的作用主要是填平基体的微观凹凸不平但不一定具有明显的光亮作用。例如：氰化光亮镀铜工艺可以获得光亮的镀层但不能填平基体表面存在的划痕，而半光亮镍电镀工艺得到的镍镀层呈乳白色，没有明显的光亮度，但镀层表面很细致均匀，在它的表面继续电镀光亮镍，起亮的速度很快。一美国专利表示在酸性镀铜溶液中使用一种整平添加剂，可以填充镀件表面亚微米级的缝隙,?？梢栽谙率龌衔镏醒≡瘢壕郾┧?、聚苯乙烯、聚乙烯醇、聚乙烯吡咯烷酮、聚(4一苯乙烯磺酸钠及顺丁烯二酸)共聚物等