甲基磺酸锡产品特点：

1、无毒性,可以广泛地使用于食品加工设计及厨房用品.
2、焊接性能优越,可以应用于电器与电子工业.
3、每平方分米可达到3-5安培电流范围.而高电流区不发黑.适合高速镀锡。
4、永久使用镀液仍然清澈见底,穿透力佳,泡沫低.
5、电流承受大，即可得到均一要求，镀件产品表面如白雪。 
6、镀液稳定不易产生Sn4+，产品有优良的抗老化能力。 
7、单一添加剂。使用方便，不易失调 。

甲基磺酸锡镀液组成：

甲基磺酸锡镀液的配制：

1、 先将镀槽洗净，加入所需配制体1/3去离子水。

2、 加入计算量的甲基磺酸和甲基磺酸锡用过滤机将溶液搅拌均匀后，再加入所需要的开缸剂。（备注：添加剂的加入需等到镀液温度为30度以下才可添加。）

3、 加入去离子水到镀液所配体积。

4、 将镀液温度控制在10-25度范围内即可试镀。

甲基磺酸锡工艺流程：

零件表面为镍或铜-化学除油-热水洗-水洗-酸洗-水洗-水洗-水洗-预浸5-10%甲基磺酸）-电镀锡（哑亮）-水洗-水洗-中和-水洗-热水洗(如果电子原件有塑封体最好用超声波清洗-干燥（为避免碰伤，请连同挂具一起烘干或吹干。为了?；す揖?、烘箱温度不宜太高、一般90-110度即可。缷挂时戴手套轻拿轻放，避免工件相互碰撞产生划痕影响外观。五金件应单一包装，电子工件应用纸或面料分层隔开。

甲基磺酸锡镀液维护及添加剂消耗：

1、 在使用过程中，根据其生产量应定期分析酸、锡的含量，并根据工艺规范进行调整。

2、 开缸剂的消耗量一般在100-150毫升/千安小时。

3、 电镀溶液应避免铜和硫酸根，氯离子等杂质的带入，否则会影响电镀质量。

4、 如电镀溶液使用时间过长，可能会出现浑浊现象。这时只需加入本公司的抗氧化剂1-2毫升每升电镀液，少许时日，电镀液即可清澈见底，抗氧化剂的加入不影响生产和电镀质量。

5、 电镀电程中，如高电流密度区出现烧焦发黑现象，请分析酸锡含量，或加入哑锡添加剂0.5-2毫升每升电镀液即可，或看电流是否过大。

6、 如出现漏镀现象，请查看前处理是否干净。

详细地址详见地图：